研发创新
公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，公司立足自主创新，基于多年的技术积累、具有竞争力的产品和杰出的服务能力，成为了国内具有影响力的半导体清洗设备和中央供液系统供应商。公司自身的创新特征情况如下：
1、技术创新
公司自设立以来，坚持创新发展战略，注重技术创新，公司核心研发团队以葛林五、陈景韶为核心，拥有泛半导体设备生产所需的国际化视野和思维。公司通过二十余年的持续技术创新，公司逐渐形成了一系列技术创新成果，掌握了芯片减薄后清洗与干燥技术、无片架清洗技术、IPA干燥机技术、AWB架构设计技术、高产能排程技术、不同尺寸晶圆兼容技术、槽式金属蚀刻与芯片槽内旋转技术、晶圆盒自动转换技术等核心技术，这些关键技术要素使得公司设备能够兼容多尺寸晶圆的清洗作业，提升了自动化水平，提高了清洗产能，降低了使用成本，同时，该等核心技术使得公司清洗设备运行更为稳定，对晶圆片的损伤少，清洗效果好，清洗效率高。公司在技术创新过程中，逐步形成了多项专利，公司逐步建立了与技术创新成果匹配的知识产权体系，形成了一定的技术创新优势。
2、科技成果转化
公司深耕泛半导体设备产业二十余年，积累了丰富的研发、设计、生产经验，掌握了清洗设备所需的核心技术，技术创新能力强；公司能够根据客户差异化需求，融合公司现有的AWB架构设计技术、高产能排程技术、不同尺寸晶圆兼容技术等核心技术，结合厂区硬件设施，定制设计不同的清洗工艺，生产满足客户个性化需求的全自动清洗设备，助推国内众多晶圆厂商提升产能，产品竞争优势明显，具有较强的科技成果转化能力。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等，公司能够将自身积累的技术成果转化为经营成果。公司通过持续研发投入，不断推进技术研发以及产品创新，加快推动科技成果转化，为公司业务规模和盈利能力的提升奠定基础。
